抗紅潮 在台發展關鍵技術 屏東竹田房貸
工商時報【拓墣產業研究所研究員黃志宇】
台灣封測廠SWOT分析：
Strengths：技術領先、與大廠合作經驗豐富、相關經驗人才多、在地供應鏈完整。
Weaknesses：未來高階人才不足、在地市場小、台廠同業缺乏合作。
Opportunities：持續發展高階技術有利發展IP、低毛利製成可轉至對岸合作同業自身則專注高階技術拉開距離、受客戶信任吸引高階封測訂單將低階訂單推至競爭者。
Threats：終端市場缺乏成長動能、受晶圓代工廠及後進者的技術進步逐步侵蝕原有市場、領頭地位受所有競爭者追趕。
中國封測廠SWOT分析：
Strengths：國家政策支持、在地市場龐大、人力便宜具潛力、貼近市場。
Weaknesses：經驗不足、技術較落後、規模小、缺乏高階人才。
Opportunities：政策支持資金充裕可藉由併購提升技術拓展客源、相較於自身研發未知的高階製程專注於追趕技術較容易。
Threats：規模太小缺乏經驗整併的磨合期長、政府補助容易造成擴產失控出現高產能低毛利現象。
從中國封測廠優劣勢分析來看，因其本身具有龐大內需市場，加上中國官方積極開放的政策及資金支持，封測業前進的方向相當明確有力，只需專精將技術水平拉近一線大廠，即可展現其競爭力及影響力。未來，中國封裝廠還可藉由併購方式獲取高階技術及專利；若發展順利甚至可布局其他有潛力市場。
中國龐大內需市場若能搭配良好的福利政策，將可吸引高階人才。但政府政策補助雖有利扶植技術水準較低的企業，卻須關注所扶植企業的發展成熟度與競爭力，適度調整補助。若政策干預不當，很可能造成供過於求，走入毛利割喉戰的窘境，進而造成部分廠商遭淘汰。
三、台灣封測廠之機會與策略：
（一）及早西進、找出合作契機：中國政策扶植當地企業決心相當強烈，未來仍會有新的企業加入封測行列。但中國封測業之間仍有競爭關係，台灣廠商若要在中國提升影響力，應以合作心態面對中國封測同業，尋求對岸夥伴在市場競爭。
（二）留意中國官方的企業扶植政策內容與變化：台灣廠商西進除了增加企業的競爭力，提升市場影響力外，更需就近瞭解市場、累積與當地企業的合作經驗，進而針對當地市場提出在地化產品與服務。但中國政府的企業扶植政策是當地產業發展的一大變數，台廠須留意扶植政策的細節與變化情形，以免捲入削價銷售的惡性競爭。
（三）優化人才政策、加速企業轉型：雖然中國的人力薪資較台灣低，但為了降低學習曲線，中國願意用優渥的薪資挖角台灣人才，造成台灣人才外流問題嚴重。企業須重新衡量人才的價值，政府當局也應放寬對科技業的薪資制度規範，以求留住更多高階人才。另外，台灣政策也應提供海外人才在台工作的誘因，才能創造以人才決策為主體的技術、知識密集產業型態。
（四）把握物聯網、穿戴式裝置等將提升封測需求的契機：物聯網、穿戴式裝置注重多樣性與便利性，SiP、2.5D IC等高階封測技術的需求也跟著提升，台灣廠商應快速搶進市場，並透過合作經驗來累積客戶信任度，尋求合作良好的同業來加強市場滲透率。而台灣廠商自身是否有機會走IP模式，在物聯網時代更是值得思考的問題。在這種模式下的合作與爭取更多相關IC的封測訂單，是長期可行的路線。
四、小結：中國積極發展IC產業的政策，已吸引台灣半導體廠聯電在廈門投資12吋晶圓廠，及力晶與合肥市政府合資成立合肥晶合集成電路公司，預期未來有機會吸引其他台廠跟進完備IC產業供應鏈。同時，日月光正在逐步重返DRAM封測市場，快閃記憶體市場也會有發展的空間。這些封測相關的訂單，未來有機會來自中國紅色供應鏈，商機不宜放棄。台灣封測廠可在這些合作契機中，找尋自己的定位。
若中國本土封測廠直接學習台廠經驗，即可縮短升級到尖端封測技術的學習曲線，到時台灣的優勢在哪？因此台灣封測廠西進的同時須注意的是能留在台灣持續發展的關鍵技術。面對中國崛起，台廠要能獨立於其龐大市場，短期內的機會不大，台身分證貸款廠除了入股合作、到中國當地設廠外，更須留意人才方面的工作，才能建立好的制度和企業體質，面對未來的挑戰。（作者為拓墣產業研究所研究員黃志宇）
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/抗紅潮-在台發展關鍵技術-215004129--finance.html
留言列表
